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搜索结果  

麦德美爱法用于加固汽车应用的毛细管底部填充剂

用于加固汽车应用,并且具有出色的抗热疲劳性能  BGA 和 CSP 组件中只有SAC 焊点的话,则无法为汽车/航空/军事应用/半导体提供足够的抗热疲劳效果。为了确保这些组装元件能够在恶劣的 ...查看更多

电子制造卓越运营:《PCB007中国线上杂志》2021年6月号

2021年6月号第52期 电子制造业精益求精 2021年将要过半,近期广东与浙江又出现了小范围疫情抬头的迹象,纵观全球暂未有恢复的趋势。电子制造行业虽然订单多到来不及接,但原材料上涨、交期紧张、疫 ...查看更多

电子制造卓越运营:《PCB007中国线上杂志》2021年6月号

2021年6月号第52期 电子制造业精益求精 2021年将要过半,近期广东与浙江又出现了小范围疫情抬头的迹象,纵观全球暂未有恢复的趋势。电子制造行业虽然订单多到来不及接,但原材料上涨、交期紧张、疫 ...查看更多

电子制造卓越运营:《PCB007中国线上杂志》2021年6月号

2021年6月号第52期 电子制造业精益求精 2021年将要过半,近期广东与浙江又出现了小范围疫情抬头的迹象,纵观全球暂未有恢复的趋势。电子制造行业虽然订单多到来不及接,但原材料上涨、交期紧张、疫 ...查看更多

迅达解决方案|4个考虑因素:高功率高电压应用PCB制造技术

随着新能源行业的快速发展,新能源电动汽车及储能行业也走上快车道。在电动汽车以及大型储能设备电池管理系统中,高压电路电压往往高达数百伏甚至上千伏,对于高功率耐高压电路的处理就显得尤为重要。 迅达致力于 ...查看更多

ALPHA HiTech CU31-2030 底部填充剂

毛细管底部填充剂用于便携产品市场 便携式消费类产品,如智能手机,平板电脑和笔记本电脑,一般都需要对含有BGA和CSP组件的成品进行加固。因此,底部填充是一种常见的强化方法。最近,达至更高的玻璃化转变 ...查看更多

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